散熱相關(guān)產(chǎn)品
（散熱相關(guān)系列產(chǎn)品）

凝膠類型

含硅的材料

無硅散熱導(dǎo)膠

無硅

散熱接著膠

無硅散熱導(dǎo)膠

片

含硅的材料

散熱片（MANION™）

無硅

-

金屬底材基板

含硅的材料

-

無硅

散熱性絕緣片

散熱膠/無硅散熱導(dǎo)膠

散熱膠／粘合劑

積水化學(xué)的NT/TP是一款具有柔軟性的&不含硅的散熱材料。把他涂在發(fā)熱零件上完全固化后可以不含氣泡地完成塑封。此外這是一款把熱傳導(dǎo)至空氣的型號，所以可以很輕松地把熱量給擴(kuò)散出去。沒有溶劑的型號可以對應(yīng)軟板，通過20um的BLT可實(shí)現(xiàn)超低熱阻抗，具有大幅提高設(shè)計(jì)自由度的特點(diǎn)。因?yàn)榫哂薪又?，所以也可以?dāng)作散熱接著劑來使用

熱凝膠（單組/雙組）／沒有粘性

積水化學(xué)的導(dǎo)熱凝膠同時(shí)擁有單組份和雙組分兩種型號，并且由于沒有粘性所以返工性優(yōu)異。單組份的導(dǎo)熱凝膠中沒有使用硅油的成分，所以不會發(fā)成因?yàn)榈头肿庸柩跬閾]發(fā)造成的導(dǎo)通不良。此外，操作性也很好，可通過點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行自動化涂布。
CGW™導(dǎo)熱凝膠的雙組分型號是一種硅成分的凝膠，可以室溫固化的無溶劑的材料。憑借優(yōu)異的耐熱性，即使在功率器件和電池類上也可以很有效地發(fā)揮功能。憑借Pump Outless的設(shè)計(jì)擁有良好的觸變性，可以自動化生產(chǎn)。并且是一款儲存穩(wěn)定性優(yōu)異的產(chǎn)品

用途

可以通過點(diǎn)膠或者印刷的方式進(jìn)行涂布

點(diǎn)膠

印刷

比較圖

直接涂在IC表面，確認(rèn)散熱效果
這是NT/TP產(chǎn)品的照片

散熱片

在放熱部位有空隙的場景下，一般使用更高熱傳導(dǎo)率的墊片型放熱材料（TIM材）。積水化學(xué)憑借獨(dú)有的填料排向技術(shù)，開發(fā)了同時(shí)具有高柔軟性和高熱傳導(dǎo)率的散熱墊片。積水擁有不含硅和絕緣等多種特性的導(dǎo)熱墊片，在各種產(chǎn)品和應(yīng)用場景中被使用。最近通過開發(fā)薄膜導(dǎo)熱墊片實(shí)現(xiàn)了超低熱阻抗值。

用途例

散熱性絕緣片(金屬基材基板用產(chǎn)品)

可運(yùn)用在功率器件上的散熱材料。通過在環(huán)氧膠中高比例填充高散熱顆粒，可以同時(shí)兼顧高熱傳導(dǎo)性和高絕緣性。
另外從可靠性的角度也可以替代陶瓷基板。
樹脂基板(P-Fin)：可以實(shí)現(xiàn)薄膜情況下的高絕緣性和高導(dǎo)熱性，并且保持耐濕性，耐電壓特性，耐久性。可以用在功率模組上。
有銅片的絕緣散熱接著片(N-Fin)：有銅片的高可靠性片狀膠材?？梢允褂迷贗PM模組上。

製品概要

產(chǎn)品	B-stage 樹脂基板	散熱性絕緣片
	NF-type	適用金屬基材基板
概要
產(chǎn)品構(gòu)成
用途例	IPM模組	IGBT模組

應(yīng)用場景和用途例