μDisplay封裝＋表面UTG保護(hù)
Photolec™新規(guī)
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- μDisplay封裝＋表面UTG保護(hù) Photolec™新規(guī)
UTG保護(hù)樹脂
概要
用于可折疊顯示器的超薄保護(hù)玻璃UTG（UltraThin Glass）是一種以防止破裂和飛散為目的的紫外線UV固化型鍍膜材料。
透過使用UTG保護(hù)樹脂，可以在保持透明度和彎曲特性的同時大大提高抗沖擊性和玻璃防碎功能。
通過使用UTG保護(hù)樹脂，即使經(jīng)過200,000次彎曲試驗也不會出現(xiàn)皺紋，可以在保持玻璃特有設(shè)計的同時實現(xiàn)高可靠性。它可以廣泛用于使用 UTG 的可折疊產(chǎn)品。
特點、產(chǎn)品理念
- 使用 UV + 熱硬化的無溶劑保護(hù)樹脂
- 表面平滑度高、透明度高、耐彎曲、耐沖擊、防止飛散
應(yīng)用場景
可折疊智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等
μLED封裝樹脂
概要
μLED是100μm以下的自發(fā)光LED芯片，有望應(yīng)用于電視、大型電子看板、AR/VR等次世代顯示領(lǐng)域。
μLED 顯示器的芯片越來越小，間距越來越窄，因此預(yù)計使用薄膜等傳統(tǒng)工藝密封芯片將變得困難。因此，需要使用噴墨涂層等工藝在芯片之間進(jìn)行樹脂密封。
Photolec™ for μLED 是一種低粘度、無溶劑的紫外線 UV 固化封裝樹脂，可用于噴墨打印?？梢栽谛酒芊獾耐瑫r形成底部填充特性。
此外，我們還擁有一系列超硬等級，可以在一個工序中提供上述密封性能和保護(hù)玻璃功能。因此，通過用Photolec™取代傳統(tǒng)的疊層結(jié)構(gòu)，可以使產(chǎn)品更輕、更薄。
特點、產(chǎn)品理念
- 無溶劑、UV 硬化保護(hù)樹脂
- 高表面光滑度、高透明度、保護(hù)芯片、底部填充性能
- 通過黑化防止混色和光澤度
應(yīng)用場景
電視、大型電子看板、AR/VR